Cygnus Capella SiO产物是一款针对硅通孔（TSV）氧化硅薄膜填充的化学气相沉积装备，适用于集成电路、先进封装、新兴应用与科研领域，可实现对12英寸晶圆的全自动化工艺处置赏罚。gai系统接纳尺度化的传输系统和？榛墓ひ涨皇疑杓，设置无邪、工艺窗口宽、功效集成度高，各项工艺手艺指标均到达国际先进水平。
