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    半导体装备 Semiconductor

    ACE I300(V)

    12英寸等离子体干法去胶机

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    ACE I300(V) 12英寸等离子体干法去胶机
    ACE I300(V) High Selectivity Etcher
    ACE I300(V)主要用于8/12英寸光刻胶干法刻蚀。gai机台为twins腔设计,接纳高效离子过滤装置及多气体系统,可实现刻蚀后去胶、高能离子注入后去胶、硬掩模去除、残胶去除、外貌处置赏罚等,并最洪流平降低等离子体造成的底层质料损伤。设置3腔平台及智能算法系统,知足大产能量产需求。
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