Sitara TA230A Ⅱ主要用于12英寸快速热退火工艺。gai机台为多腔集群装备，能够举行全自动并行工艺处置赏罚。接纳硅半导体快速热处置赏罚的成熟手艺，实现了对晶圆在极短的时间内升温到高温，且温chang匀称，通常用于离子注入后扩散激活退火、自瞄准金属硅化快速退火、氧化物等应用。
