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半导体装备 Semiconductor

SC3080A

12英寸单片洗濯装备

SC3080A 12英寸单片洗濯装备

SC3080A 12 Inch Single Wafer Clean Tool

用于集成电路、先进封装、新兴应用等领域12英寸后段洗濯工艺。稳固的传输系统保障高效工艺产出；细密的腔室设计支持高效的化学品接纳效率；可配备伯努利卡盘，有用掩护晶圆正面。

装备特点

产物应用

晶圆尺寸
12英寸
适用质料
单晶硅、多晶硅、氧化硅、氮化硅、介质膜、金属膜
适用工艺
后段Cu/Al 制程刻蚀后洗濯、Al Pad 洗濯、反面洗濯、反面刻蚀，后段控挡片接纳
适用领域
集成电路，先进封装、新兴应用

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